Samsung и AMD разширяват стратегическото си сътрудничество в сферата на чиповете памет

Samsung Electronics и Advanced Micro Devices (AMD) подписаха меморандум за разбирателство за разширяване на стратегическото си партньорство в областта на доставките на чипове памет за инфраструктура с изкуствен интелект, съобщиха двете компании, цитирани от Ройтерс.

Споразумението ще се фокусира върху доставката на високоскоростната памет (HBM4) от следващо поколение на Samsung за предстоящите AI ускорители Instinct MI455X на AMD, както и оптимизирана DDR5 памет за EPYC процесорите от шесто поколение на AMD, се казва в изявление.

Компаниите ще обсъдят и възможности за партньорство в т. нар. „леярен бизнес“, при което Samsung би могла да предоставя услуги по договор за производство на чипове на AMD от следващо поколение.

Съгласно споразумението Samsung ще се позиционира като ключов доставчик на HBM4 за графичните процесори с изкуствен интелект от следващо поколение на AMD. Южнокорейската фирма вече е основен доставчик на HBM за AMD, доставяйки HBM3E чипове, използвани в ускорителите MI350X и MI355X на AMD.

Споразумението идва през седмицата на годишната конференция за разработчици на Nvidia – GTC, където главният изпълнителен директор Дженсен Хуан обяви в понеделник партньорство с корейската фирма и похвали нейните HBM4 чипове.

Партньорството подчертава по-широката надпревара сред световните производители на чипове за сключване на дългосрочни партньорства за доставки на чипове памет, тъй като търсенето, водено от сектора на изкуствения интелект, променя полупроводниковата индустрия и затяга предлагането на HBM чипове.

Миналия месец AMD заяви, че се е съгласила да продаде AI чипове на стойност до 60 милиарда долара на Meta Platforms за период от пет години.

Samsung, най-големият производител на чипове памет в света, се стреми да намали разликата с конкурентите си в бързоразвиващия се сегмент на HBM. Той държи около 22% дял от световния пазар на HBM, в сравнение с 57% на лидера на пазара SK Hynix, според Counterpoint.