Южна Корея подготвя пакет за подпомагане на индустрията за чипове на стойност над 7 милиарда долара

Южна Корея подготвя планове за пакет от мерки в подкрепа на инвестициите в чипове и научните изследвания на стойност над 10 трилиона вона (7,30 млрд. долара), заяви в неделя министърът на финансите, след като си постави за цел да спечели "войната" в полупроводниковата индустрия, предава Ройтерс.

Министърът на финансите Чой Санг-мок заяви, че правителството скоро ще обяви подробности за пакета, който е насочен към материалите за чипове, производителите на оборудване и компаниите без фабрики по цялата верига за доставки на полупроводници.

Програмата може да включва предложения за политически заеми и създаване на нов фонд, финансиран от държавни и частни финансови институции, заяви Чой на среща с ръководители на местни производители на оборудване за чипове, се казва в изявление на финансовото министерство.

Южна Корея изгражда също така мега клъстер за чипове в Йонгин, южно от столицата Сеул, който е обявен за най-големия подобен високотехнологичен комплекс в света.

Президентът Юн Сук Йол обеща да вложи всички възможни ресурси, за да спечели "войната" в областта на чиповете, като обеща данъчни облекчения за инвестициите.