САЩ разрешиха на южнокорейски компании да продължат да внасят оборудване за чипове в Китай

На Samsung Electronics и SK Hynix ще бъде разрешено да доставят оборудване за производство на чипове, съдържащото американски технологии, на фабриките си в Китай  за неопределено време и без нужда от отделни одобрения от САЩ, съобщиха президентският офис на Южна Корея и самите компании, цитирани от Ройтерс.

Решението на САЩ да удължат освобождаването на южнокорейските производители от изискването за получаване на лицензи при внасянето на оборудването в Китай беше очаквано.

„Несигурностите относно операциите и инвестициите на южнокорейските полупроводникови фирми в Китай бяха значително облекчени. Те ще могат спокойно да търсят дългосрочни глобални стратегии за управление“, каза Чой Санг-мок, старши президентски секретар по икономическите въпроси.

САЩ вече са уведомили Samsung и SK Hynix за решението, което показва, че то е в сила, каза Чой.

Министерството на търговията на САЩ актуализира списъка си с „валидирани крайни потребители“, посочвайки кои субекти могат да получават износ на коя технология, за да позволи на Samsung и SK Hynix да продължат да доставят определени инструменти за производство на чипове в САЩ на техните фабрики в Китай, казаха от президентския офис.

Веднъж включени в списъка, компаниите нямат нужда да получават разрешение за отделни случаи на износ.

Samsung и SK Hynix – двата най-големи производители на чипове за памет в света, са инвестирали милиарди долари в производствените си съоръжения за чипове в Китай и приветстваха този ход.

„Чрез тясна координация със съответните правителства, несигурностите, свързани с работата на нашите линии за производство на полупроводници в Китай, бяха значително премахнати“, посочиха от Samsung в изявление.

 „Ние приветстваме решението на правителството на САЩ да разшири освобождаването по отношение на разпоредбите за контрол на износа. Вярваме, че решението ще допринесе за стабилизирането на глобалната верига за доставки на полупроводници“, коментираха от SK Hynix.