Samsung ще започне производството на HBM4 чипове следващия месец за Nvidia

Samsung Electronics планира да започне производството на своето следващо поколение високоскоростни памет чипове (HBM), или HBM4, следващия месец и да ги доставя на Nvidia, съобщава Ройтерс.

Samsung се опитва да настигне съперника си SK Hynix, който е основен доставчик на усъвършенствани чипове за памети, ключови за AI ускорителите на Nvidia. Забавяния в доставките засегнаха печалбите и цената на акциите на Samsung по-рано миналата година и сега компанията се опитва да се върне в играта с ускорено производство на HBM4.

Акциите на Samsung се повишиха с 2.2%, докато тези на Hynix спаднаха с 2.9% в сутрешната търговия.

Корейският вестник Korea Economic Daily съобщи в понеделник, че Samsung е преминала квалификационните тестове за HBM4 за Nvidia и AMD и ще започне да доставя на Nvidia следващия месец, позовавайки се на източници от чип индустрията.

SK Hynix заяви през октомври, че е приключила преговорите за доставките на HBM с основните клиенти за следващата година.

Компанията планира да започне внедряването на силициеви пластини следващия месец в новия производствен завод M15X в Чеонжу, Южна Корея, за производство на HBM чипове, пише още агенцията.

И Samsung, и SK Hynix трябва да обявят финансовите си резултати за четвъртото тримесечие в четвъртък, когато се очаква да разкрият подробности за поръчките за HBM4.

Главният изпълнителен директор на Nvidia Дженсън Хуанг каза в началото на този месец, че следващото поколение чипове на компанията – платформата Vera Rubin – е в „пълно производство“, докато американската компания се подготвя да представи чиповете, които ще се комбинират с HBM4, по-късно тази година.